步入式快速溫變試驗箱

廣東艾思荔檢測儀器有限公司推出的步入式快速溫變試驗箱，并非傳統(tǒng)的環(huán)境模擬設(shè)備，而是一款專為高加速應(yīng)力篩選（HASS）、可靠性強化試驗（RET） 及產(chǎn)品極限能力評估而設(shè)計的精密裝備。它通過模擬、快速的溫度變化，在研發(fā)和生產(chǎn)階段，主動、高效地激發(fā)產(chǎn)品的潛在缺陷與薄弱環(huán)節(jié)，為提升產(chǎn)品可靠性、縮短研發(fā)周期、降低市場失效率提供的驗證手段。

直面行業(yè)痛點：為何需要“快速溫變”？

在當(dāng)今高度競爭的市場中，傳統(tǒng)的靜態(tài)溫濕度測試已無法滿足對產(chǎn)品可靠性的追求。許多潛在的制造缺陷（如虛焊、微裂紋、材料不匹配）在穩(wěn)定環(huán)境下難以暴露，卻會在使用過程中因溫度循環(huán)變化產(chǎn)生的交變應(yīng)力而失效。

艾思荔快速溫變試驗箱的核心使命，就是通過的溫變速率，在實驗室內(nèi)復(fù)現(xiàn)并加速這一過程，實現(xiàn)：

對于研發(fā)： 快速探明產(chǎn)品設(shè)計余量與破壞極限，為優(yōu)化設(shè)計提供數(shù)據(jù)支撐。

對于生產(chǎn)： 作為制程管控的“照妖鏡”，100%篩除早期故障品，顯著提升出廠產(chǎn)品質(zhì)量。

對于成本： 將潛在的市場失效提前至廠內(nèi)發(fā)現(xiàn)，極大降低售后維修成本和品牌信譽風(fēng)險。

核心技術(shù)優(yōu)勢與艾思荔工程實現(xiàn)

艾思荔步入式快速溫變試驗箱的性能，源于其在關(guān)鍵系統(tǒng)上的前瞻性設(shè)計和精密制造。

1. 強大的熱力學(xué)心臟：復(fù)疊式制冷與加熱系統(tǒng)

核心技術(shù)： 采用自主研發(fā)的多級復(fù)疊式制冷系統(tǒng)，由高效渦旋/活塞壓縮機組成，并經(jīng)過精確的匹配計算。該系統(tǒng)能在極寬的溫度范圍內(nèi)（如-70℃至+150℃）提供持續(xù)、穩(wěn)定的超大制冷量，確保即使在高溫段向低溫段沖擊時，依然能保持指定的高變溫速率。

艾思荔特色： 標配液態(tài)二氧化碳（CO?）或液氮（LN?）輔助制冷接口，為追求更高溫變速率（如20℃/min以上）的客戶提供靈活的解決方案，實現(xiàn)溫度的“斷崖式”驟降。

2. 精準的能量控制系統(tǒng)：智能PID+SSR調(diào)功

核心技術(shù)： 采用先進的P.I.D.+S.S.R.協(xié)同控制算法，對加熱器的功率進行毫秒級精確調(diào)制。結(jié)合大容量調(diào)功器，實現(xiàn)對加熱量的精細控制，避免過沖或不足，確保升溫過程的線性與精準。

艾思荔特色： 集成能量自適應(yīng)調(diào)節(jié)技術(shù)，系統(tǒng)能根據(jù)箱內(nèi)負載大小及實時溫度，動態(tài)分配制冷與加熱的功率輸出，實現(xiàn)能效化與速率。

3. 高效的熱交換循環(huán)：CFD優(yōu)化風(fēng)道與高風(fēng)速風(fēng)機

核心技術(shù)： 溫變速率的核心瓶頸在于熱傳遞效率。艾思荔采用計算流體動力學(xué)（CFD） 對箱內(nèi)風(fēng)道、出風(fēng)口角度和回風(fēng)結(jié)構(gòu)進行仿真優(yōu)化，形成均勻、高效的紊流場。

艾思荔特色： 搭載特殊定制的高強度耐溫離心風(fēng)機，提供超高風(fēng)壓與風(fēng)量，確保高速氣流能穿透測試負載，打破產(chǎn)品表面的熱絕緣層，實現(xiàn)熱量的高速交換。

典型技術(shù)參數(shù)（可根據(jù)需求定制）

溫度范圍： -70℃ ~ +150℃（或更寬）

常用溫變速率： 5℃/min, 10℃/min, 15℃/min, 20℃/min, 25℃/min（平均速率，非線性可選）

溫度均勻度： ≤±2.0℃ （按國標）

溫度波動度： ≤±0.5℃

內(nèi)箱容積： 可定制（從2立方米到數(shù)十立方米）

控制系統(tǒng)： 全彩觸摸屏人機界面，支持程序編輯、遠程控制、實時曲線顯示及數(shù)據(jù)導(dǎo)出。

目標應(yīng)用行業(yè)

航空航天： 機載設(shè)備、衛(wèi)星部件的應(yīng)力篩選與可靠性驗收。

汽車電子： 新能源電池包、電控系統(tǒng)、智能駕駛傳感器等核心零部件的極限測試。

軍工國防： 裝備、通信設(shè)備在嚴苛環(huán)境下的適應(yīng)性驗證。

通信： 5G基站、核心路由器、光模塊的加速老化與缺陷激發(fā)。

集成電路： 芯片、PCB板級的制造工藝缺陷篩查。